节卡机器人‑晶圆 / 泛半导体落地案例

案例 1：S³ 复合机器人｜晶圆 FOUP 盒跨机台搬运（前道 / 测试段）央广网

客户场景

• 工艺：自动导航移动→视觉定位 FOUP 盒→协作臂抓取晶圆盒→转运至设备端口→精准对接机台，全流程无人

• 硬件配置：节卡 S³ 复合机器人（移动底盘 + 协作机械臂 + 双激光 + 视觉）、半导体专用夹持器

关键参数

1. 底盘最大速度 1.5 m/s，满足车间 0.3g 振动指标，防止晶圆微振损伤央广网

2. 视觉补偿，抗光线、碎屑干扰，对接机台重复定位精度 ±0.03 mm

3. 双激光 + 力矩碰撞检测，与人混流作业，无需安全围栏

4. 统一终端控制底盘、机械臂、视觉，感知‑执行‑决策闭环

项目收益

• 替代人工搬运 FOUP，消除人工拿取造成的晶圆污染、碎片风险

• 24h 连续运转，提升设备 OEE；多机调度，实现多台半导体机台物料柔性流转

案例 2：华天科技｜后道封测晶圆料盒上下料（批量落地）中国日报

客户背景

工艺工况

• 选用机型：JAKA Zu12，重复定位精度 ±0.03 mm

• 末端：半导体电动夹持器，精细力控，防止薄晶圆碎裂

项目成效

1. 原 1 台设备需要 3 人；改造后 1 人看管 2 台设备，单台机器人等效替代 5 人

2. 设备产能提升约20%，减少人为操作带来的晶圆碎片、污染

3. 压机工位环境高温，机器人替代人工高危工位作业中国日报

节卡做晶圆相关应用的核心优势

1. 洁净适配：ISO Class5 洁净等级、SEMI‑S2 认证，本体可用于洁净车间，减少微粒污染

2. 安装自由度高：支持正装、倒装、侧装，狭小半导体设备间隙也可部署，可搭配直线地轨扩展工作范围

3. 内置全域力控：夹持晶圆盒、晶圆料盒时限制接触力，避免薄晶圆挤压碎裂

4. 开放性总线：Profinet / EtherNet/IP，直接对接半导体机台 MES，快速接入工厂自动化

5. 协作安全：碰撞检测，调试阶段人员可直接介入，不用隔离围栏，产线改造工程量小

选型参考（晶圆场景）